半自动晶圆清洗机UH117型是半自动晶片清洁系统,专业为为锯切或划线后的晶片清洁而设计。
晶圆清洗机UH117操作是半自动的，通过新的触摸屏LCD面板完全可编程。微处理器控制确保了精确、灵活、均匀和可重复的清洁。对于不同的进程，zui多可以存储10个程序。每个程序zui多可以有99个不同的清洁/漂洗/干燥步骤，每个步骤zui多999秒。
该晶圆清洗机UH117装置能够清洁安装在薄膜框架或夹持环上的直径不超过8英寸或不超过6英寸的晶片。可选的液体添加剂注入功能可用于促进清洗循环。热干燥和冷干燥模式均可用于*快、*高效的干燥。
晶圆清洗机特征：
-半自动操作，完全可编程
-触摸屏LCD面板
-微处理器控制，确保精确、灵活、均匀和可重复的清洁
-存储10个程序，每个程序zui多有99个不同的清洁/冲洗/干燥步骤，每个步骤zui多999秒
-用于程序存储的非易失性存储器
-可容纳多达8''直径的晶片；以及安装在薄膜框架或夹持环上的多达6”直径晶片
-可互换卡盘能力
-热干燥模式和冷干燥模式均可用
-带真空保持的标准晶片/晶片载体卡盘（指定晶片/晶片载体尺寸）
