产品展示|进口探地雷达_探伤仪器_水浴振荡器

振动圆二色光谱仪 FPJAS-FVS-6000
品牌:进口 价格:0.00

振动圆二色光谱仪FVS-6000是日本JASCO高性能VCD（振动圆二色谱）光谱仪，配备了zuixianjin的DSP电子设备和自动对准机制。
圆二色CD光谱仪 FPJAS-J-1500
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圆二色CD光谱仪J-1500是JASCO高性能CD光谱仪,广泛用于手性光谱测量分析。
傅里叶变换显微红外光谱仪 FPJAS-IRT-7100
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傅里叶变换显微红外光谱仪IRT-7100是JASCO全自动FT-IR显微镜,傅里叶光谱红外显微镜,包括一个标准中频MCT探测器，可同时安装zui多两个探测器。通过添加可选的线性阵列探测器，它很容易现场升级到红外成像系统。标准自动采样台通过将“IQ映射”功能与XYZ自动采样台相结合，提供广域映射和多ATR映射。
傅里叶变换红外显微镜 FPJAS-IRT-5100
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傅里叶变换红外显微镜IRT-5100是显微FT-IR傅里叶变换红外光谱仪系统,常用于测量特定样品，如聚合物膜上的小污染物或转移到红外透明窗口的微样品。
光诱导力显微镜和纳米红外光谱系统 FPVIS-VISTAONE
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光诱导力显微镜和纳米红外光谱系统采用纳米红外化学分析的光致力显微纳米红外光谱技术,制作纳米级化学mapping映射绘图和红外点光谱,获得比FTIR或纳米FTIR*为详细的数据。
进口spin coater FPLAU-H6-23
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这款进口spin coater是高精度匀胶仪,匀胶台,甩胶仪,涂胶仪,旋涂仪,结构紧凑,具有xianjin的功能,可安装到手套箱中使用。适合150mm晶圆和5英寸×5英寸（127mm×127mm）基板使用，zui大转速为12000RPM（基于100mm硅片）.
手动SMIF吊舱开启器 FPHSQ-SMIFMAN8
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手动SMIF吊舱开启器是桌面型手动SMIF pod开启器。一个简单的臂机构解锁RSP150吊舱机构，从而轻松释放SMIF晶圆吊舱盖。
自动SMIF盒开盒器 FPHSQ-SMIFPO8
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自动SMIF盒开盒器M200型是SMIF盒吊舱开启器,可自动解锁中央SMIF盒机构，并提起和存放盒盖，从而轻松接近内部晶片盒。
自动FOUP开盒机 FPHSQ-AFO
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自动FOUP开盒机可对300毫米FOUP盒自动开门器解锁、移除并存储FOUP门。FOUP下方的旋转基座机构允许360°旋转，以将打开的FOUP盒定位在操作员的zui佳人体工程学进入位置。
自动晶圆分选机 FPHSQ-WS300
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自动晶圆分选机是300mm晶圆分拣机,可独立自动地实现单晶片传送和晶片转移,带有映射末端执行器。
晶片分选机/晶片移动器 FPHSQ-AWM2
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晶片分选机/晶片移动器即可以分拣晶圆,也可以移动晶圆,这种独立的桌面自动分拣机采用双盒配置。与行业标准的运输、加工和金属晶圆盒兼容。适合晶圆尺寸76, 100, 150, 200mm 。
自动晶圆传送机 FPHSQ-LCT1AS12
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自动晶圆传送机是自动把FOUP盒晶圆传送给FOSB盒的设备。mapped晶片在晶圆盒中缓慢地整体提升；zui大限度地减少与晶圆框架盒的接触，消除颗粒、磨损或晶片边缘剥落的风险。
自动批量垂直晶片转移机 FPHSQ-AVT
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自动批量垂直晶片转移机AVT是自动双盒垂直散装晶圆转移机,可在塑料、金属和石英Cassettes晶圆盒的各种组合之间传送转移晶片。
桌面型自动批量晶片转移器 FPHSQ-AHWT
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桌面型自动批量晶片转移器是为批量晶圆转移设计的自动晶圆转移设备,实现批量晶片在两个晶片盒之间水平“滑动传送”。
大量晶圆传送系统 FPBUE-SWTM
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大量晶圆传送系统SWTM是批量晶片转移设备,能够将一个晶圆盒中的所有晶片转移到另一个盒中。该系统配备一个晶圆盒站、机械晶片凹口/平面对准器和夹持器机械装置。
自动晶圆转移系统 FPBUE-SWTS
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自动晶圆转移系统SWTS是自动晶片转移机,可以根据需要分割、合并、排序、压缩晶片批次或创建单个晶片混合。
批量晶圆ID读取器 FPBUE-WMS
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批量晶圆ID读取器WMS读取waferLot晶圆组的waferID码。可以读取所有25个晶片或单个晶片以进行晶片跟踪。
晶圆盒对齐器 FPBUE-FF200
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晶圆盒对齐器Notchfinder是自动对齐晶片盒。在对齐过程中，经处理的晶片表面不会接触盒。存储8个角度，一个可自由编程,集成检查模式允许检查晶圆边缘。可用于100、125、150和200mm尺寸的晶片。
晶圆对准器 FPBUE-FF100
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晶圆对准器是桌面自动晶片对准仪器,设计用于对齐晶片盒。在对准过程中，经处理的晶片表面不会接触晶圆盒。存储8个角度，一个可自由编程。集成检查模式允许检查晶圆边缘。可用于100、125、150和200mm晶片。
半自动晶圆撕膜机 FPULT-UH110
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半自动晶圆撕膜机UH110是Ultron Systems半自动晶圆剥膜机,可把3''~8''晶片在反研磨或蚀刻工艺贴膜去除。虚拟180°剥离角技术确保了*有效地剥离薄膜,并确保晶片上*低的应力，从而提高了产量。