3D焊膏锡膏检测系统

3D焊膏锡膏检测系统SPI-200-3D是一款台式3D焊膏检测SPI系统,可给出锡膏高度和锡膏三维3D视图,支持多条SMT生产线,适合检查锡膏印刷。
3D焊膏锡膏检测系统SPI-200-3D将提高您的产品产量,与高端自动化在线SPI系统相同的测量技术并以合理的预算满足客户的要求。
3D焊膏锡膏检测系统特点
可用激光束测量锡膏高度
锡膏的三维实时视图
放大15-200X
支持激光三角测量法用于锡膏检查和高度测量
同一系统可用于BGA焊点和细间距SMT的检查和测量。
易于使用，无需培训，易于实施
只需点击鼠标即可快速获得结果
经济、离线、台式设备，支持多条SMT生产线
使用图像保存测量值，并将测量结果导出到Excel
一个USB2.0连接到Windows计算机，安装软件，即可使用
包括3D旋转观察镜头，用于焊料检验,三维BGA检测,焊接返工

3D焊膏锡膏检测系统对锡膏的检测结果

3D焊膏锡膏检测系统*特的光路用于BGA失效检查