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  • 纳米涂层浸涂系统是实验室小批量涂层设备,设计用于通过浸涂将保形涂层和光刻胶高精度应用到基材上,用于各种超精密涂层应用,从<60nm到>50μm均可浸渍浸涂,浸涂精度>3%。
  • PCB电路板超声波清洗仪是专业的PCBA电路板清洁系统,使用40kHz的接触式超声波传感器高效清洁PCBA板,直接超声波接触清洗是清洁SMT模具的zui终方法。
  • 紫外线检查返修工作台提供均匀的紫外线照明光源,非常适合紫外线检查PCBA样品,以增强显示差异、污染或工艺问题。
  • 5D锡膏检测仪SPI采用Mek焊膏检查SPI技术,用于监测和控制影响印刷电路板PCB成品质量。锡膏沉积是电路板组装操作中的关键工艺,现代电子产品制造趋势正越来越多地放弃昂贵的维修,转而通过改进工艺控制进行预防。
  • 在线自动光学检查系统FDAz系列是Mek专业级在线PCB自动光学检查仪器,适合对PCB板在线自动光学检查,替代手动PCB检查方式。
  • 台式自动光学检查系统AOI是桌面型PCB自动光学检查仪器,适合对PCB板自动光学检查,替代手动PCB检查方式。
  • SMD返修工作站FINEPLACER®pico rs是一个增强型热风SMD返修台和,用于组装和返修所有类型的SMD组件。
  • 激光二极管贴片机是全球lingxian的激光二极管焊接机和高精度光电子芯片键合机,FINEPLACER®femtoblu是一种自动化微组装贴片机,在3西格玛下的安装精度为2.0µm,在光电子激光应用中具有超低键合力能力。
  • 全自动高精度粘片机FINEPLACER®femto2是一款全自动芯片键合机和自动倒装芯片键合机,在3西格玛下的放置精度为0.3µm,为原型制作和生产环境提供了无与伦比的灵活性。
  • 多功能手动Die Bonder芯片固晶机FINEPLACER®pico 2是一款多用途的手动芯片倒装焊接机和芯片黏合机,黏合精度低至3µm。该Die Bonder芯片固晶机设置迅速,非常适合研发实验室和大学快速灵活的芯片产品开发和原型制作。
  • 高精度亚微米贴片机FINEPLACER®sigma结合了Finetech亚微米贴片放置精度和450 x 150 mm的工作区域和高达1000N的粘结力,非常适合芯片贴合,芯片倒装应用。
  • 台式亚微米贴片机FINEPLACER®lambda 2是Finetech台式倒装芯片贴片机,非常适合精密芯片贴片焊接和xianjin的芯片封装。封装精度高达0.5微米, 输出力范围0.1N~400N, 适合零部件边长0.03mm ~20mm,适合衬底尺寸150mm x 150mm。
  • 导电阳极丝检测仪是为PCBA印刷电路板测量电化学反应影响的导电阳极丝测试仪器AutoCAF2。导电阳极丝检测仪根据IPC-TM-650 2.6.25测试方法和IPC 9691 CAF测试用户指南,能够在高湿度和高温条件下测量多达256个单独的测量点。
  • 表面绝缘电阻测试仪SIR是下一代PCB测量表面绝缘电阻变化的仪器。新的表面绝缘电阻测试仪AutoSIR2比现有的SIR测试替代方案有了显著的改进,其屏蔽精密电子设备允许zuixianjin的精度电阻测量值达到1014Ω。
  • 离子污染测试仪是专业为PCB电路板焊接测试设计的清洁度测试仪和离子污染度测试系统,是世界上di台ROSE和PICT离子污染测试仪。
  • 可焊性测试仪是全球排名di的可焊性测试系统,采用原始多芯通用可焊性测试仪(MUST)的zui新技术,它是所有现代可焊性测试标准的前身。它仍是可焊性测试无可置疑的行业基准。
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