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5D锡膏检测仪SPI采用Mek焊膏检查SPI技术监测锡膏沉积-辅光仪器
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5D锡膏检测仪SPI

5D锡膏检测仪SPI采用Mek焊膏检查SPI技术,用于监测和控制影响印刷电路板PCB成品质量。锡膏沉积是电路板组装操作中的关键工艺,现代电子产品制造趋势正越来越多地放弃昂贵的维修,转而通过改进工艺控制进行预防。
型号:
FPMEK-SPI
品牌:
价格:
¥0.00
类别:
在线客服邮箱 info@f-lab.cn 服务热线  021-2279 9028 您也可网站留言或在线客服留言垂询,辅光仪器-规模型进口精密科学仪器供应商欢迎您!

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5D锡膏检测仪SPI采用Mek焊膏检查SPI技术,用于监测和控制影响印刷电路板PCB成品质量。锡膏沉积是电路板组装操作中的关键工艺,现代电子产品制造趋势正越来越多地放弃昂贵的维修,转而通过改进工艺控制进行预防。
Mek的5D锡膏检测系统结合了新的传感器**技术,同时结合了3D和2D图像处理方法,提供了超越之前可能的缺陷检测。基于3D和2D技术的锡膏缺陷检测。
5D锡膏检测仪SPI特点
自动检查焊膏锡膏质量
缺陷查找功能
测量:真体积,高度,面积,性状等
5D技术,高速检测
精度体积和高度测量
测量锡膏打印过程的主要参数
5D锡膏检测仪SPI规格参数
型号 S1 S1XL S1DL S1DLX S1s
zui大PCB尺寸  510x460mm 750x460mm 510x300mm 750x300mm 330x250mm
检查项目 体积、高度、面积(截面/投影/平均)、偏移、形状、桥接等
zui小PCB厚度   0.33mm 
zui大PCB厚度 4mm
zui小器件尺度 01005芯片
zui小Pad尺寸 150微米
zui大粘高  600微米
zui大PCB翘曲度 +/-5毫米
检测速度 5000mm^2/秒




 

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